PCB制板过程中的常规需求有哪些

发表时间:2021-10-12 10:00:00 人气:44

今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求:

1、符合:PCB加工艺要求内容

2、表面处理具有抗氧化能力强

3、能够直接指出PCB文件里不足,可以更加优化,如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题

4、如何从PCB文件看出电流大致大小,看线粗线,铜皮宽度,过孔大小,线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据

A 电流大于0.5A及以上,Via大小至少0.5mm以上,保证载流量

B 电流大于3A及以上有铜厚要求,一般2OZ以上,保证载流量

C 电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜,保证载流量

5、高速信号对PCB板材要求高,有能够跑10GHz以内的板材

6、高速板对阻抗要求高,PP种类不能太少,最好多些。

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A 常规单端阻抗有40欧姆,50欧姆等等

B 常规差分阻抗有80欧姆,85欧姆,90欧姆,92欧姆,100欧姆等

C 制板厂能够提供阻抗计算能力(有专业MI方面的工程师处理)。

7、字符清楚,大小偏差范围小。

8、焊盘焊接能力强,而且要不容易脱落,其他铜皮,线也一样不易脱落。

9、线,孔,焊盘偏差精度小,这样有利于结构定位精准

10、线宽/孔径/间距能做到较精密,最小线宽/字符3mil,线距/孔径4mil等

11、PCB所有的焊盘表面热风整平,光板上看起来干净清爽舒心。

12、PCB设计,制板,钢网,器件,贴片能够一体化,直接PCBA到工程师手上进行调试,测试,验证等等

13、有公司自己的叠层推荐建议,阻抗要求建议最小线宽和线距或推荐线宽线距等等,见附件:4-20层阻抗常见叠层

14、板子能做的层数在1-20层以内,这样适合大部分客户

15、公差尽量精准小些,如板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等

16、能够提供公司PCB制板工艺以及生产加工能力要求文档

17、规则板子,四周制板时希望能够导圆弧角,这样不易伤手、划割等

18、能够加上无铅,防静电等环保丝印标识

19、能够提供飞测试及测试报告、提供阻抗报告


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